#170. 30년 전 이건희 회장의 편지가 젠슨 황을 깨우다: 삼성전자와 엔비디아의 평행이론

매일경제의 기사중

 

최근 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 삼성전자 회장의 만남이 큰 화제가 되었었죠? 그런데 이 만남 뒤에는 무려 30년 전, 故 이건희 회장이 보낸 편지 한 통이 있었다는 놀라운 사실이 밝혀졌습니다.

오늘은 신문 기사를 통해 삼성전자와 엔비디아의 오랜 인연, 그리고 삼성전자가 왜 단순한 제조사가 아닌 '빅테크' 기업인지에 대한 흥미로운 이야기를 정리해 드립니다.

 

 

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1. 1996년, 이건희 회장의 선견지명

지난 10월, 젠슨 황 CEO는 이재용 회장을 만나 1996년 이건희 회장에게 받은 편지 이야기를 꺼냈습니다. 당시 신생 스타트업이었던 엔비디아의 젠슨 황에게 삼성의 이건희 회장은 다음과 같은 세 가지 비전을 제시했다고 합니다.

• 첫째, 한국의 모든 시민을 초고속 인터넷으로 연결하고 싶다.
• 둘째, 한국에 첨단 기술을 가져올 수 있는 애플리케이션(앱)은 바로 '게임'이다.
• 셋째, 세계 최초로 한국에 비디오게임 월드컵을 열고 싶다.

당시 메모리 반도체 1위였던 삼성전자가 작은 회사였던 엔비디아의 잠재력을 알아보고, '게이밍'과 '인터넷'이 미래를 바꿀 것임을 정확히 꿰뚫어 본 것입니다.

<1996년 당시, 젠슨 황에게 편지를 쓰고 있는 이건희 회장의 모습을 재현한 이미지>

2. AI 시대의 숨은 주역, 삼성전자

엔비디아가 지금의 AI 황제로 등극할 수 있었던 배경에는 삼성전자의 기술력이 있었습니다.

• 첫 번째 만남: 엔비디아의 첫 번째 제품인 그래픽카드 'NV1'에는 삼성의 메모리가 탑재되었습니다.
• HBM의 시작: 2013년 SK하이닉스가 HBM을 처음 만들었지만, AI 시대가 본격적으로 열리게 된 계기인 엔비디아의 'P100 가속기(2016년)'에는 삼성의 HBM2가 탑재되었습니다.

즉, 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 기술이 있었기에 현재의 AI 혁명이 가능했던 셈입니다.

<과거 엔비디아 NV1 그래픽카드(왼쪽)와 현재 AI 칩에 탑재된 삼성 HBM 메모리(오른쪽)를 보여주는 이미지>

3. 부품과 완제품을 모두 갖춘 유일한 기업

기사에서는 삼성전자를 단순한 하드웨어 제조사가 아닌, 미국의 구글이나 애플 같은 **'빅테크'**의 관점에서 봐야 한다고 분석합니다. 그 이유는 삼성만의 독특한 구조 때문입니다.

• 부품(반도체, 디스플레이) + 세트(TV, 스마트폰, 가전)
• 삼성은 낸드플래시, OLED 같은 신기술을 개발하면, 이를 자사의 완제품(갤럭시 스마트폰 등)에 먼저 적용해 봅니다.
• 이를 통해 기술을 발전시키고 시장을 만들어냅니다. 애플이나 구글도 갖지 못한 삼성만의 강력한 경쟁력입니다.

<삼성의 최신 반도체 칩과 그 기술이 적용된 갤럭시 Z 폴드5를 보여주는 이미지>

4. 삼성전자의 '세계 최초' 혁신의 발자취

삼성전자는 지난 30년간 끊임없이 세계 최초의 기록을 써내려 왔습니다.

• 1992년: D램 시장 세계 1위 달성
• 1998년: GDDR 상용화 / 대형 TFT-LCD 세계 1위
• 2007년: 애플 아이폰에 AP(두뇌 칩) 공급
• 2010년: 갤럭시 S 출시 (안드로이드 OS 도입)
• 2019년: 세계 최초 폴더블폰 상용화

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5. 마무리: 삼성전자는 '빅테크'다

반도체의 성능이 2년마다 2배씩 좋아진다는 '무어의 법칙'을 이끌어온 것은 인텔이었지만, 메모리 반도체와 디스플레이 등 부품 산업의 혁신을 기반으로 세트 제품까지 지속적으로 발전시킨 삼성전자의 역사 또한 그에 못지않습니다.

 

젠슨 황 CEO와의 만남은 삼성전자가 단순한 파트너를 넘어, **글로벌 테크 산업을 함께 이끌어가는 혁신 기업(빅테크)**임을 다시 한번 확인시켜 준 계기가 아니었을까요?

 

앞으로 삼성전자가 AI 시대에 또 어떤 혁신을 보여줄지 기대가 됩니다.